"Bonder Header"通常指的是在电子工程中使用的术语，它指的是在焊接或粘合过程中使用的特定类型的头部或标记。它通常用于指示或识别特定的材料或组件，以便在焊接或粘合过程中正确地识别和定位它们。
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Bonder header是焊线机架上的一个重要组成部分，它主要负责将芯片引脚与焊球进行对接，实现芯片与线路板的有效连接。
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“Bonder Header”可能指的是在焊接或粘合过程中使用的“结合头”，它通常是一种特殊的接口或接头，用于确保两个或多个部件在结合处良好地连接和固定。然而，没有具体的上下文，我无法确定它在特定环境或应用中的精确含义。
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