"Average Bond Stress"通常指的是在材料科学和工程中使用的术语，用于描述在材料中的特定点或区域上的平均应力状态。它通常用于评估材料在特定条件下的强度和稳定性。
在英文范文中的具体应用可能会根据上下文而变化，但一般来说，它可能出现在关于材料科学、机械工程、化学工程或其他相关领域的文章中。
以下是一个可能的示例，这段英文范文描述了一个实验，其中涉及到测量材料的平均应力状态：
"In our recent experiment, we measured the average bond stress of a sample of material to determine its mechanical properties. By analyzing the data, we were able to identify potential weaknesses in the material and design more effective manufacturing processes."
请注意，具体的英文范文可能会根据上下文和具体语境有所不同。
平均键应力（average bond stress）是指在材料科学中，一个特定的键或原子键链的平均应力。它通常用于描述材料在特定条件下的应力状态。
在英文范文的相关信息中，平均键应力可能会出现在材料科学、机械工程、化学等领域的相关研究中，特别是在讨论材料在特定环境下的应力响应、疲劳寿命、断裂机制等方面。
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“Average bond stress”一般指平均键合应力，在英文范文中的最新变化可能指的是在某种材料或结构中，键合应力的平均值。
然而，“average bond stress”的具体含义会根据上下文和所涉及的材料类型而变化。如果您有特定的英文范文引用，请提供，我可以帮助您理解其中的“average bond stress”具体指的是什么。